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6月24日，在韩国首尔“AI数据中心光通讯互连技巧大会”上，好意思国光纤巨头康宁公开了多项光互连架构、技巧与居品，均与CPO及玻璃基板精粹关系。其中一项是基于玻璃的光互连技巧及关系新一代光互连组件“玻璃桥”(Glass Bridge)

这款基于玻璃的新一代光互连组件，能胜利连通光子集成电路与光纤，把玻璃的价值从半导体封装延迟到了光通讯土产货。随之被燃烧的，是整条玻璃基板赛说念的预期。

当AI算力的蔓延撞上传统材料的物理规模，这场以玻璃为中枢的材料改进，正悄然步入爆发的前夕。

    

算力倒逼的材料迭代

昔时几年，AI芯片的性能迭代历久沿着两条线并行：一条是制程工艺的持续微缩，另一条是封装尺寸的陆续扩大。当摩尔定律的脚步逐步放缓，后者成了算力擢升的中枢握手。

但传统的有机载板，照旧撑不起越来越大的芯片疆域。高温下的热蔓延让大尺寸基板严重翘曲，焊点失效、良率下滑的问题随之而来；性能更优的硅中介层，又受限于晶圆尺寸与立志成本，无法无穷放大。

玻璃正巧补上了这个缺口，它的热蔓延总共与硅芯片高度接近，能从根源上不断大尺寸封装的翘曲贫寒；更低的介电损耗，也适配AI芯片高频高速的信号传输需求。

国盛证券的数据闪现，2026年众人玻璃基板市集规模瞻望约186亿好意思元，2026至2030年的复合年增长率为14.5%，干预加快浸透期后，2028至2040年的复合增速将攀升至67.2%。

细分领域的增长更为迅猛，Yole Group的请问闪现，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增速将跨越10%，其中HBM与逻辑芯片封装领域的需求增速高达33%，成为拉动市集的双引擎。

巨头围猎的技巧隘口

从半导体巨头到材料龙头，从面板厂商到设备企业，众人产业力量正在向这片透明的战场聚集，各自卡位，彼此交错。近期的产业动态，险些每个月齐在刷新行业的领路规模。

英特尔CEO陈立武在访谈中明确，翌日5到10年的中枢道路，就包括先进封装与玻璃基板。岁首它照旧展出了78mm×77mm的玻璃芯基板原型，集成两块EMIB桥接器，封装硅面积达1716日常毫米。

韩国JNTC在6月布告，得胜开发出厚度2.0mm的高难度TGV玻璃基板，居品线掩盖0.3mm到2.0mm全区间，下一代3.0mm居品也已启动研发。

台积电的CoPoS试产线照旧讲求建置，摄取玻璃中介层“化圆为方”，把面积垄断率从65%擢升至95%，筹办2028年底实现量产。京东方与康宁签署三年配合备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连开展配合，检修线样品已向部分客户送样。

康宁的“玻璃桥”，是这场棋局里最具颠覆性的一步。它莫得停留在玻璃原片供应商的定位上，而是向下流延迟，把光波导作念进了玻璃基板里。在此之前，CPO的量产历久受限于光纤与光芯片的瞄准贫寒，主动耦合设备崇高、良率偏低。

玻璃桥通过晶圆级预制光波导实现被迫瞄准，极度于用一派玻璃同期不断了电互连与光互连的问题。这会胜利重构光通讯互连的产业表情：价值重点将从传统的光组件、耦合设备，向玻璃基材转机。玻璃不再仅仅封装的“地基”，而是光电交融的中枢平台。

不难发现，众人玻璃基板的竞争，照旧从单点技巧比拼升级为生态体系的较量。外洋巨头凭借先发上风领跑，国内厂商则依托庞杂的市集与面板产业基础加快追逐。翌日两到三年，会是技巧考据与产能卡位的关键窗口，亦然行业表情定型的中枢阶段。

谁先接住第一派红利

赛说念热度传导到成本市集，41只办法股组成了一幅齐备的产业图谱。从上游的原材料、设备，到中游的基板加工、面板厂，再到下流的封测企业，每个次序齐有玩家卡位。

41只玻璃基板办法股一览(数据开首：东方钞票Choice数据)

    

发轫吃到红利的，好像率是上游的设备与耗材厂商。一条510×515mm规格的产线，投资规模在13亿到15亿元，其中激光打孔与腐蚀次序占比30%，PVD与黄光工艺占比50%。

在产线开辟阶段，设备采购是第一笔开销，巨室激光、帝尔激光算作国内TGV激光打孔设备的中枢供应商，跟着各家检修线、量产线不绝落地，订单会最初开释。阿石创的镀膜靶材、江化微的蚀刻液等耗材，也会随产线开动持续产生需求，是典型的“卖水东说念主”逻辑。

紧随后来的，是中游照旧买通工艺、干预客户考据阶段的基板制造厂商。沃格光电是A股TGV全历程精加工的龙头，照旧买通玻璃薄化、激光打孔、通孔填铜、RDL布线齐备工艺，CoPoS规格载板已送样台积电、长电科技，产线实现小批量落地。

京东方A则凭借面板龙头的资金与技巧实力，走得最为激进，自建的大板级玻璃基中试线已实现全历程通线，9-2-9共20层的大尺寸载板完成送样，与康宁的配合又补上了材料短板，是国内最有可能最初实现规模化量产的厂商之一。

上游的玻璃原片厂商也在同步切入。彩虹股份算作国内高世代闪现玻璃基板的龙头，同步研发半导体TGV封装玻璃基板；凯盛科技、东旭光电也依托原有闪现玻璃技巧积存，布局半导体封装用玻璃原片。

石英股份提供的高纯石英砂，则是玻璃熔真金不怕火次序的中枢原材料。下流封测端，长电科技、通富微电等龙头企业尊龙凯时体育，正在荟萃基板厂商开发玻璃基先进封装决策，是技巧落地的最终链接者，事迹已毕会稍晚于中游制造。